Çevrimiçi SPI 3D PCBA Lehimli Pasta Denetimi MH310

Çevrimiçi SPI 3D PCBA Lehimli Pasta Denetimi MH310

Açıklama:

Hızlı basılı lehimli pastanın 3 boyutlu ölçümü, yüksek s[e] ölçümünü sağlayarak faz modülasyon kontur ölçüm teknolojisi miktarını kullanarak gerçekleştirilir.ölçüm doğruluğunu büyük ölçüde arttırır.

Temel Avantaj:

1Akıllı algoritma, tek tıklama arama ve konumlandırma, programlama hızlı ve basit.

2, Kapalı döngü fonksiyonunu elde etmek için baskı makinesiyle işbirliği yapabilir.

3, Gerçek zamanlı SPC izleme ve analiz gerçekleştirmek.

4Her biri üç litre.

5, Fırlatma hatası belirleme fonksiyonu ve hata işaretleme noktalarının paylaşım fonksiyonu.

6, Panel grafik depolama desteği.

Faz modülasyon kontür ölçüm teknolojisi, hassas baskı lehim pastalarının 3 boyutlu ölçümünü gerçekleştirmek için kullanılır.Bu, yüksek hızlı ölçümleri sağlayarak ölçüm doğruluğunu büyük ölçüde artırır..

Faz modülasyon kontur ölçüm teknolojisi (PMP), kısaca faz kayması kontur tekniği (PSP) olarak bilinir, sinusoyal yapı ızgara projesyonuna dayanır.Çoklu deforme ışık alanı görüntüleri elde etmek için ayrık faz kayması, ve daha sonra faz dağılımını çok aşamalı faz değişimi yöntemine göre hesaplayın.Ve nihayetinde yüksek hassasiyetli hacim ölçüm sonuçları, üçgenleme gibi geometrik yöntemlerle elde edilir..